HUAWEI arbeitet an 8-Kern-Prozessor und sehr dünnem Ascend P-Smartphone

Von: Robert / Am: / In: News, Smartphones

HUAWEI Pegasus

Vorgestern hatten wir erfahren, dass HUAWEI Device CEO Richard Yu im Gespräch mit Engadget verraten hatte, dass das Unternehmen in der zweiten Jahreshälfte den neuen HiSilicon K3V3 Cortex-A15 Quad-Core Prozessor präsentieren wird. In einem weiteren Interview hat Richard Yu einen weiteren Prozessor und ein “super schlankes” Smartphone angekündigt.

Im Interview vor laufender Kamera hat Yu verraten, dass HUAWEI neben dem K3V3 noch einen 8-Kern-Prozessor in der Pipeline hat. Genauso wie Samsung beim Exynos 5 Octa, wird auch HUAWEI hierbei auf ARMs big.LITTLE-Technologie zurückgreifen. Es werden also keine acht gleichwertigen Kerne verbaut sein, sondern vier sparsame Cortex-A7 und vier leistungsstarke Cortex-A15-Kerne. Noch nicht ganz klar ist, ob es sich dabei tatsächlich um einen “Schwester-Chip” des K3V3, sprich um einen zweiten Chip, handelt oder eben um den K3V3 selbst.

Die zweite Ankündigung hat mich persönlich nicht wirklich überrascht. Richard Yu hat angekündigt, dass man auf dem MWC 2013 in Barcelona ein sehr sehr dünnes Smartphone aus der uns allen bekannten Ascend P-Reihe zeigen wird. Das Ascend P1 war mal eine Zeit lang das dünnste Smartphone der Welt, deshalb ist es nicht verwunderlich, dass der Hersteller mit dem Nachfolger dieses Telefons diesen Titel zurück holen möchte. Auf die Frage, ob das Telefon dünner als 6,45mm (Alcatel One Touch Idol Ultra — das zurzeit dünnste Smartphone der Welt) sein wird, antwortete Yu mit “Ja”.

Wie ihr seht, ruht sich der chinesische Hersteller nicht aus und gibt weiterhin Vollgas. Und auf dem Mobile World Congress werden wir weitere sehr interessante Produkte von HUAWEI zu sehen bekommen.

Quelle: Engadget

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