Auf der Consumer Electronics Show 2013 in Las Vegas hat der chinesische Hersteller HUAWEI in einem Interview die nächste Generation des HiSilicon K3-Prozessors an. Es gab zwar keine offizielle Ankündigung auf einer Pressekonferenz, doch HUAWEI Device CEO Richard Yu hat in einem Gespräch mit Engadget angekündigt, dass der neue HiSilicon K3V3 Chip in der zweiten Jahreshälfte vorgestellt werden soll.

Beim K3V3 handelt es sich um einen Quad-Core Prozessor mit vier ARM Cortex-A15-Kernen, der mit NVIDIAs neuem Tegra 4, Samsungs Exynos 5 Octa und Qualcomms Snapdragon 800 konkurrieren wird.

Richard Yu hat ebenfalls erwähnt, dass der neue K3V3 in den Nachfolgern der erst vorgestern präsentierten Ascend D2 und Ascend Mate stecken wird. Es könnte also gut möglich sein, dass gegen Ende 2013 zwei neue High-End-Smartphones von HUAWEI vorgestellt werden.

Quelle: Engadget